반도체8대공정1 반도체 주요 8대 공정 요약 반도체 주요 Process는 Front FAB 7개 공정과 Package FAB 1개 공정으로 구성되어 있습니다. Front FAB 공정에서는 Wafer를 제조하는 공정이고, Package FAB공정은 WAFER를 개별 Chip으로 분리하여 각 고객들의 요청에 맞게 Package/모듈/SSD로 만들고 동작성능을 검증하는 공정입니다. 1. 웨이퍼제조 반도체를 만드는 첫번째 공정은 둥근 웨이퍼 제조입니다. 웨이퍼는 반도체 집적회로를 만드는 가장 중요한 재료로 모래에서 추출한 실리콘을 녹여 둥근 기둥인 규소봉을 제작한 뒤, 균일한 두깨로 절단해 표면을 평평하게 만드는 과정을 거쳐 만들어집니다. 2. 산화공정 두 번째 공정은 산화공정입니다. 산화공정은 웨이퍼 표면에 산소나 수증기를 뿌려 균일한 실리콘 산화막을 .. 2021. 10. 5. 이전 1 다음 반응형
